福田昭のストレージ通信（116） 3D NANDのスケーリング（4）：3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程 (1/2) - EE Times Japan

2018年5月に開催された国際会議「IMW」で行われたセミナー「3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望」の概要をシリーズで紹介している。今回は、3D NANDフラッシュメモリの断面構造と、メモリセルアレイの製造工程を解説しよう。